基于系统级封装的微带线信号完整性分析

作者：黄春进

来源：信息系统工程, 2019, (04): 14-16.

• 系统级封装
• 微带线
• 损耗
• 串扰
• 信号完整性

在高频结构仿真软件HFSS(High Frequency Structure Simulator)中建立了系统级微带线仿真模型,分别研究模型的基板高度、基板介电常数、微带线特性阻抗和微带线长度对系统级封装微带线仿真模型的回波损耗、插入损耗的影响;利用正交试验设计方法,对16组不同参数水平组合的系统级封装微带线回波损耗进行极差分析和方差分析。结果表明各因素对回波损耗的影响由大到小依次为:微带线特性阻抗、基板介电常数、微带线长度、基板高度,通过分析得到微带线的最优水平组合在5GHz时,回波损耗S11的值为-25.1614dB,其值相比正交试验中的16组不同的实验结果都小,证明该参数水平组合符合预测的结果。

• 单位
  中国移动通信集团广西有限公司