解决片式钽电容吸潮问题,是当前电子整机与装配非常关注的热点问题之一。本文以模压封装材料的吸潮特性和潮气渗透扩散理论为基础,分析了片式钽电容吸潮的原因,研究了片式钽电容的吸潮失效机理,从工艺、焊接和储存环境三个方面提出了一系列改进措施,在一定程度上解决了片式钽电容吸潮问题,保证了片式钽电容的可靠性。