磷铜球组织对电镀效果影响的研究

作者：王世卓; 张忠科; 纪宝成; 陈荣耀

来源：冶金管理, 2022, (21): 44-46.

• 磷铜球
• 效果影响

<正>磷铜球是印制电路板电镀用的阳极材料，其组织特性对电镀效果有较大影响。本文对比研究了铸态、斜轧态和连续挤压镦粗态磷铜球的微观组织、P元素的分布情况，以及对电镀效果的影响。结果表明，经连续挤压镦粗生产的磷铜球组织更加细密，晶粒尺寸最小，平均晶粒度仅为14μm；连续挤压镦粗态磷铜球的P元素分布也更均匀，P控制在0.05%～0.06%之间，电镀过程更加稳定；在相同的电镀工艺下，连续挤压镦粗态磷铜球的电镀效果最佳，且产生的阳极泥最少。一、磷铜球的应用概况

• 单位
  兰州理工大学