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摘要
为研究GH4742高温合金的晶粒长大行为，采用电子背散射衍射技术手段，对GH4742高温合金在1050～1140℃温度范围内进行了0～90 min的热处理实验，获得了不同温度和不同保温时间下合金的晶粒尺寸分布。结果表明，在γ′析出相析出温度之下(低于1095℃),晶粒长大缓慢，晶粒尺寸变化不大。当温度升高到γ′析出相析出温度之上(高于1095℃)时，晶粒尺寸明显增大，在温度为1140℃时，由开始的约63μm增大至保温90 min的约89μm。在综合考虑γ′相的钉扎效应的基础上，建立了GH4742高温合金的晶粒长大模型，并对晶粒长大行为进行了预测。结果表明，模型对等温和非等温条件下晶粒尺寸演变的预测都具有较高的准确度，可为GH4742高温合金的热处理工艺的制定和实际生产应用提供参考。
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