UltraSoC全新USB3方案支持从在研芯片到已部署系统的超高速分析/调试

来源：单片机与嵌入式系统应用, 2020, 20(08): 95.

<正>UltraSoC推出一种全新的USB解决方案,它支持系统级芯片(SoC)和系统开发团队,即使是在已经部署于现场的系统中,仍能够以高达10 Gbps的速率在系统层面上实现功能强大的分析、优化和调试。UltraSoC的USB 2.0半导体知识产权(IP)是一项基于硬件的、已获得专利的裸机技术,无需运行任何软件即可建立通信。当与第三方提供的高速USB 3.1 IP结合使用时,它可使工程师能够有