TiN模板热压印中的若干关键影响因素仿真分析

作者：孙国良; 王海容; 高鲜妮; 周志涛; 蒋庄德

来源：机械强度, 2011, (02): 285-289.

DOI：10.16579/j.issn.1001.9669.2011.02.015

• 热压印
• 模板
• 超弹模型
• 应力分布
• 热膨胀系数 Hot-embossing
• Mold
• Hyper-elastic model
• Stress distribution
• Thermal expansion coefficient

在热压印过程中,模板和基体上的聚合物直接物理接触,压印压力、温度和时间是决定压印效果的主要因素。模板是否完全填充,对压印质量有着至关重要的影响,为了获得正确的压印参数,有必要了解在热压印过程中的聚合物流动机理。文中使用Ansys有限元软件数值仿真热压印过程中的相关问题。首先,建立超弹模型,仿真分析热压印过程中压力与聚合物变形的关系,仿真结果表明,单纯提高压力对改善压印效果并不明显。其次,研究冷却降温过程中聚合物应力分布情况,研究显示降温过程中存在应力集中,因此,在热压印时应该在玻璃点温度以上去除压力,避免压印缺陷产生。最后,仿真分析模板热膨胀系数对压印结果的影响,结果表明,由于模板与光刻胶热膨...

• 单位
  西安交通大学; 西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室