储存稳定性已成为国产无铅锡膏的一个短板。采用动电位极化法研究了助焊剂体系中由不同种类活性剂和不同种类溶剂组成的腐蚀介质对表面有氧化层的锡块的腐蚀行为,并通过回流焊接实验研究了活性剂对Sn3Ag0.5Cu焊锡膏储存稳定性的影响。结果表明:焊锡膏的稳定储存时间取决于活性剂对焊锡材料的腐蚀速率,腐蚀速率越小其稳定储存时间越长。用以己二酸为活性剂、A醚为溶剂组成的助焊剂所配制的焊锡膏具有优异的储存稳定性,在室温下可稳定储存120 d,在40℃下可稳定储存36 d且铺展率均达到82%以上。
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