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摘要
本文采用以热传导为主的旋转电加热筒干燥莲子,考察了不同干燥温度（60、70、80、90℃）、不同转速（0.5、1、1.5 r/min）下莲子转筒传导干燥特征和干莲子全粉糊化特性。结果表明,莲子转筒干燥过程一直处于降速干燥段;干燥温度显著影响莲子转筒干燥过程（p≤0.05）,试验转速对干燥过程无显著影响（p>0.05）。莲子转筒干燥过程可以用Cavalcanti-Mata模型准确模拟（R2>0.999,E%-10～1.00×10-9 m2/s之间,并随着干燥温度的升高而增大。莲子转筒干燥过程显著影响莲子全粉糊化特性。转筒干燥温度升高,莲子全粉峰值粘度、最终粘度均出现显著降低趋势（p≤0.05）。60℃转筒干燥莲子全粉的峰值粘度、最终粘度分别为1676.33、2228.00 c P;90℃转筒干燥后,其值分别为1268.00、1909.33 c P。60℃转筒干燥莲子表面疏松、多孔,90℃转筒干燥莲子因淀粉凝胶化,表面结构致密,微观结构发生改变。相比热风烘箱穿流干燥,莲子转筒传导干燥降低了干燥不均匀度（最大值为4.59%）,有利于均匀干燥。本研究为确定莲子高品质转筒干燥工艺以及干莲子粉后续加工过程提供了技术支持。
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