晶圆缺陷的种类及处理方法研究

作者：郭帝江; 常志

来源：现代工业经济和信息化, 2021, 11(06): 135-136.

DOI：10.16525/j.cnki.14-1362/n.2021.06.54

• 半导体晶圆
• 湿法清洗
• 缺陷

人工参与的集成电路制造过程,不可避免地会引入各种污染,产生晶圆缺陷,对于器件的良率等性能参数有很大的影响。对半导体晶圆在湿法清洗工艺中可能导致的各种缺陷成因进行分析,并对缺陷的处理方式做了简要探讨。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二研究所