以磷酸盐、乙二胺四乙酸二钠、碳酸盐、亚硫酸盐、焦亚硫酸盐、海因衍生物等物质复配成配位导电盐,并探索了它在复配磷酸盐体系无氰镀金工艺中的应用。在复配配位导电盐用量200 g/L、pH 8.5、温度30℃和阴极电流密度1.0 A/dm2的最佳工艺条件下得到的金镀层呈24K金色,结合力和耐蚀性良好,且镀液稳定、均镀能力强。