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摘要
针对LED灯珠在使用后出现有机硅封装胶变软的问题,通过对LED灯珠作X射线透视分析、形貌观察、元素分析对比、热失重分析、傅里叶变换红外分析、气相色谱-质谱联用(GC-MS)分析,发现老化后的封装胶出现凸起、溶胀现象,相比未老化封装胶,其表面较粗糙、有疑似颗粒物浮出;表面C含量明显增高,Si、O含量降低,且含有少量的Cl元素;其红外谱图和GC-MS结果显示,内外包胶粒子及老化后的封装胶中均含有酯基。由此推断,内包胶与外包胶中含有的邻苯增塑剂、棕榈酸甲酯和顺式9,10-环氧十八烷酸甲酯等,在LED使用过程中迁移至封装胶内,使得封装胶变软,从而造成灯珠发光不良、甚至死灯现象。
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