共形技术在微系统集成领域的应用

作者：崔西会; 刘永彪; 方杰

来源：电子工艺技术, 2018, 39(05): 259-261.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2018.05.003

• 共形技术
• 三维集成
• 微系统技术
• 复杂互联

在共形技术发展趋势的基础上,重点介绍了共形技术的特点及在微系统集成领域的发展现状。同时,使用金属基共形试验件进行了样件加工和装配验证。试验结果表明,共形技术可应用于三维集成领域,并解决复杂组件组装时的复杂互联问题。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十九研究所