放电等离子体烧结Cu/Invar双金属基复合材料的工艺优化、显微结构与力学/热性能（英文）

作者：聂强强; 陈国宏; 汪冰; 杨磊; 汤文明

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2021, 31(10): 3050-3062.

• 放电等离子体烧结（SPS）
• Cu/Invar双金属基复合材料
• 显微结构
• 界面扩散
• 力学性能
• 热性能

采用放电等离子体烧结(SPS)工艺制备(30～50)%Cu/Invar(质量分数)双金属基复合材料。通过设计正交实验方案,系统研究Cu含量、压制压力及烧结温度对复合材料显微结构、力学性能和热性能的影响。结果表明,随着Cu含量由30%增加至50%(质量分数),Cu基体逐渐转变为连续网络分布,复合材料致密度、热导率及热膨胀系数增大,但抗拉强度降低。提高烧结温度,Cu/Invar界面扩散加剧,导致复合材料的热导率降低,抗拉强度增大。压力对复合材料热性能的影响较为复杂。在700°C,60 MPa下制备的50%Cu/Invar(质量分数)复合材料具有最高的热导率,为90.7 W/(m·K),优于以往报道的大多数Cu/Invar复合材料。

• 单位
  国网安徽省电力有限公司电力科学研究院; 合肥圣达电子科技实业有限公司; 合肥工业大学; 中国电子科技集团公司