摘要
TFT-LCD端子区黏合玻璃芯片(COG)、柔性印刷电路板(FPC)时会出现显示异常,需要对集成电路(IC)进行返工并重新黏合,返工时异方性导电胶(ACF)去除液极易造成端子区腐蚀。实验对腐蚀位置进行扫描电子显微镜(SEM)表面像和断面像分析,确认了膜层结构与膜层厚度,验证了多种ACF去除液在不同时间的去除效率。实验表明,由于氧化铟锡(ITO)和M2刮伤,引起去除液渗透到各膜层,造成端子腐蚀,而采用G-430型去除液涂抹且静置1min后再用丙酮去除的方法,则可有效去除ACF且无腐蚀现象。该方法返工效率高,且棉签代替竹签操作方便,减少刮伤隐患,间接增强了端子耐腐蚀性能。
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单位广东顺德工业设计研究院(广东顺德创新设计研究院); 中山大学