SoC软硬件协同技术的FPGA芯片测试新方法

作者：李平; 廖永波; 阮爱武; 李威; 李文昌

来源：电子科技大学学报, 2009, (05): 716-720.

• 配置
• 可编辑门阵列
• 软硬件协同
• 片上系统
• 测试 configuration
• FPGA
• HW/SW co-verification
• system on chip
• test

针对传统的基于纯硬件平台的FPGA芯片测试方法所存在的种种问题,提出并验证了一种基于软硬件协同技术的FPGA芯片测试方法。该方法引入了软件的灵活性与可观测性等软件技术优势,具有存储深度大、可测I/O管脚数目多、自动完成配置下载(不需人工干预)和自动定位FPGA中的错误等优点,提高了FPGA的测试速度和可靠性,并降低了测试成本,与传统的自动测试仪(ATE)相比有较高的性价比。采用软硬件协同方式针对Xilinx4010的I/O单元进行了测试,实现了对FPGA芯片的自动反复配置、测试和错误定位。

• 单位
  电子科技大学; 电子薄膜与集成器件国家重点实验室