LED封装用UV光固化硅树脂的制备及性能研究

作者：刘珠; 林子谦; 向洪平^*; 容敏智; 章明秋

来源：中国塑料, 2020, 34(05): 68-76.

DOI：10.19491/j.issn.1001-9278.2020.05.012

• 紫外光固化
• 巯基硅树脂
• 发光二极管封装胶
• 巯基-烯光点击反应

通过水解-缩聚制备了不同分子结构的巯基硅树脂(MDT-SH),并将MDT-SH与乙烯基硅树脂和光引发剂配合,制备了紫外(UV)光固化硅树脂;然后对UV光固化树脂的光固化动力学进行了研究,对光固化制品的热稳定性、透光性和封装性能进行了详细分析。结果表明,当有机基团与硅的比值(R/Si)为1. 88,巯基含量为0. 34 mol/100 g时,MDT-SH硅树脂的相对分子质量分布较均匀且产率较高;当光引发剂2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯(TPO-L)的含量为1. 0%、辐照强度为80 mW/cm2、巯基与乙烯基摩尔比(SH/Vi)为1. 5/1时,树脂可较快速交联成型;UV光固化树脂不仅具有优异的透光率和耐热性,且其封装发光二极管(LED)器件的性能明显优于市售道康宁封装胶OE-6550;有望替代传统热固型LED封装胶,实现规模化使用。

• 单位
  广东工业大学; 中山大学