耐湿试验中电子器件锈蚀行为研究

作者:吕贤亮; 侯小利; 李旭
来源:电子元器件与信息技术, 2023, 7(04): 14-21.
DOI:10.19772/j.cnki.2096-4455.2023.4.004

摘要

本文针对镀覆层为镀金材料的器件按照GJB 548C-2021方法1004规定进行耐湿试验后发生的锈蚀行为进行了深入研究,考察了器件镀覆层材料及镀层状态对器件锈蚀的影响,主要结合金属发生电化学锈蚀产生条件(电位差、锈蚀介质和锈蚀通道)的理论分析,通过试验对器件镀金和镀镍镀覆层材料与铁基材的电位差及器件平行缝焊部位镀层状态的锈蚀介质分析,揭示器件发生锈蚀的主要因素为器件的镀层材料,而在组装和检测过程中引入的镀层损伤也会加重其锈蚀。

  • 单位
    中国电子技术标准化研究院

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