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摘要
对引起片式多层陶瓷电容器（MLCC）击穿失效的主要因素进行了研究。根据MLCC的实际结构特点和材料特性建立模型，利用有限元模拟方法分析了典型缺陷对MLCC样品内部电场强度分布的影响，进一步地总结、分析了MLCC样品的击穿特性，具有一定的参考价值。
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对引起片式多层陶瓷电容器（MLCC）击穿失效的主要因素进行了研究。根据MLCC的实际结构特点和材料特性建立模型，利用有限元模拟方法分析了典型缺陷对MLCC样品内部电场强度分布的影响，进一步地总结、分析了MLCC样品的击穿特性，具有一定的参考价值。
