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摘要
自行开发了约束电爆喷射沉积装置。通过石墨烯气溶胶混合银粉制得w(C(n))4%石墨烯银混合粉末,利用球磨法制得w(C)4%石墨银混合粉末,将这2种混合粉末作为喷涂原料,进行系列约束电爆喷射沉积试验,制备出相应的银基复合涂层。结果表明,在初始电压为14 kV,喷涂距离为20 mm,喷涂粉末量为50 mg的工艺参数下,获得的银基复合涂层致密且与基体的结合紧密。石墨烯/银基复合涂层中出现了少量石墨烯片团聚成颗粒的现象;石墨/银基复合涂层中石墨在涂层中分布不均,且与基体的结合处出现了富集现象。在制备银基涂层过程中,金属液滴高速喷射于基体表面,快速冷却凝固使得晶粒细化为纳米晶,提高了涂层的硬度。
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