低压力下环保型络合剂和氧化剂对铝合金化学机械抛光的影响

作者：朱玉广; 王永光^*; 钮市伟; 谢雨君; 雷翔宇

来源：金刚石与磨料磨具工程, 2020, 40(01): 74-78.

DOI：10.13394/j.cnki.jgszz.2020.1.0012

• 化学机械抛光
• 铝合金
• 壳寡糖
• 环保
• 弱钝化

在低平坦化压力下用壳寡糖(COS)环保型络合剂及H2O2氧化剂化学机械抛光铝合金,用原子力显微镜观测抛光后的表面质量,并用X射线光电子能谱仪分析其表面的钝化膜元素,用纳米压痕仪分析钝化膜的力学性能,研究COS及H2O2对铝合金CMP的作用机理。结果表明:H2O2质量分数为2%时,材料去除率随COS含量的增加而增大,当COS质量分数为0.32%时,材料的去除速率达861 nm/min,表面粗糙度最低为2.50 nm;COS质量分数为0.50%时,材料去除率随H2O2含量的增加先增大后减小,当H2O2质量分数为1.2%时,材料的抛光去除速率达840 nm/min,同时其表面粗糙度为3.52 nm。加入COS络合剂会在铝合金表面形成主要成分为Al-COS、Al2O3和Al(OH)3的弱钝化膜。

• 单位
  苏州大学; 机电工程学院