随着太阳能电池组件技术的发展,硅片尺寸逐步增大,大部分单晶电池组件额定工作电流较高,造成组件内损偏高,半片技术在应对内损有着突出优势。目前行业内普遍使用激光对单晶硅电池片进行对半切割。主要对激光的熔融法与热裂法在单晶硅电池片切割对比,以及两种方法切割的电池片组件机械可靠性研究和封装功率影响,探讨了熔融法与热裂法针对光伏晶硅电池片的优劣差异。在实际应用中对半片组件生产良率有一定参考意义。
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