摘要

本文介绍了一种面向DSP+FPGA通用信息处理板进行硬件检测的方法,针对信息处理板焊接过程中易出现的粘连情况,通过设计和构建检测系统,实现对DSP+FPGA通用处理平台硬件状态进行快速有针对性的检测,进行全生命周期维护,提升DSP+FPGA通用处理平台的可靠性和后续应用开发的效率。