芯行纪宣布完成数亿元Pre-A轮融资

来源：中国集成电路, 2021, 30(07): 34.

<正>日前,芯行纪科技有限公司(芯行纪)宣布完成数亿元Pre-A轮融资,本轮融资由红杉中国、高榕资本、松禾资本、云晖资本联合领投,真格基金参与投资。据悉,芯行纪将在现有团队的基础上进一步吸引招募高端专业人才和新技术领域专家,持续创新性研发,加速推进新一代数字实现EDA技术产品化。本轮融资之前,芯行纪已由南京久元初芯创业投资基金、大数长青、合肥华智未来科技以及珠海鹏恒完成天使轮投资。