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摘要
本发明公开了一种基于序列异常检测的多尺度芯片缺陷检测方法,改善了现有技术中微型化芯片精确的尺寸测量和外观检测仍需提高效率的问题。该发明含有以下步骤,获取多个芯片图像并转化为两组一维时间序列；对序列数据进行多尺度分析得到多个不同尺度下的子序列；分别计算不同尺度下存在缺陷的序列和不存在缺陷的序列之间差的均方根值,比较后得到最佳检测尺度；将子序列分割为T个长度为N的序列段并得到不同状态的集合,将待测序列转化为状态序列；通过时间序列异常检测算法检测出待测时间序列中的异常部分；根据异常检测结果,得到状态序列中的异常状态位置。该技术提高检测的速度和准确率和模型的泛化能力。
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