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摘要
半导体行业常用的卷带包装芯片检测方式多为人工目检，存在检测速度慢、主观性强的问题。提出了机器视觉技术替代方案，实现了覆膜下芯片的字符识别、印刷质量及芯片包装质量的实时检测。采用偏振光源有效抑制了覆膜反光，实现了膜下芯片的高质量图像采集；提出了MSER与深度学习结合的芯片字符OCR技术，兼顾了字符识别速度和识别准确度；同时提出了多组识别结果相互印证纠错的方法，保证了结果准确度；通过多图像训练得到高质量字符区域模板，并采用形态学区域比对的方式，有效地应对字符灰度和字体粗细在合理范围内的波动，提高了字符印刷质量检测的准确性，同时以模板匹配结果和区域拟合对芯片包装质量进行准确检测。通过试验对比了传统OCR和Paddle OCR以及MSER文本检测和Paddle OCR相结合的方式的识别结果，证明了所提方案可有效兼顾检测速度和识别准确率。
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