印制板精密连接盘设计改进

作者：林荣富; 唐有军

来源：印制电路信息, 2017, (12): 60-65.

• 树脂塞孔
• 试验板
• CS
• 印制板
• 连接盘
• 水池效应

<正>0前言金属丝线接合(Bonding)是当前封装技术前沿,对接合连接盘顶部宽度有一定要求,但在蚀刻能力(蚀刻因子)一定的前提下,需要的顶部宽度越大,线路设计相应越宽。同时,设备小型化的趋势,要求线路精密化。因此,线路精密化与接合连接盘顶部宽度为一组需要协调的矛盾。本文介绍一种在不提升设备能力的前提下,通过优化线路设计,提升接合连接盘顶部宽度能力

• 单位
  广州杰赛科技股份有限公司; 珠海杰赛科技有限公司