芯能半导体获过亿元C轮融资

来源：中国集成电路, 2021, 30(10): 88.

<正>近日,深圳芯能半导体技术有限公司(芯能半导体)完成了过亿元C轮融资,由元禾重元领投,飞图资本跟投,老股东方广资本和深圳高新投持续加码。本轮融资资金主要用于新产品研发、封测线建设及市场开拓等。据悉,芯能半导体目前聚焦600V和1200V中小功率IGBT产品,IGBT单管、IPM、IGBT模块和HVIC四个领域都有完善的产品序列,产品广泛应用于工业变频器、伺服驱动器、变频家电、电磁炉、