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摘要
钨具备优良的物理化学特性，使其在国防军工等领域被广泛应用，但是普通焊接方式难以实现钨的可靠连接，限制了钨的应用。针对难熔金属钨高性能焊接制造的迫切需求，采用铜箔作为中间过渡层，开展了W-W真空扩散焊接实验研究，详细研究了中间层厚度及轴向加载压力对接头力学性能的影响。利用电子万能试验机测试接头的剪切强度，并采用扫描电子显微镜、电子探针X射线显微分析仪分析观察扩散焊接头界面的微观组织、元素分布和断口形貌。结果表明：加入铜中间层可以实现W金属的可靠连接，增加中间层厚度可以使得W/Cu/W的结合界面接触更充分，也就更有利于元素相互扩散，进而有利于提高接头的结合强度。
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单位大连理工大学; 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
