AF-PDA@h-BN二元纸基复合材料导热绝缘性能的研究

作者：秦盼亮; 谢璠; 张楠; 陆赵情^*; 王亚芳; 司联蒙

来源：中国造纸, 2018, 37(11): 7-11.

• 多巴胺
• 六方氮化硼
• 体积电阻率
• 导热系数

以芳纶沉析纤维(AF)为基体,盐酸多巴胺(DA)改性的六方氮化硼(h-BN)为导热填料,采用真空辅助抽滤的方式制备了AF-PDA@h-BN二元纸基复合材料。通过X射线能谱仪(EDS)、激光显微拉曼成像光谱仪和傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)分析了PDA@h-BN的结构。通过扫描电子显微镜(SEM)观察了PDA@h-BN在纸基复合材料内部的分布;通过体积电阻率测试仪和导热系数测试仪分别对纸基复合材料的绝缘性能和导热性能进行了分析表征。结果表明,h-BN被DA成功改性;当PDA@h-BN的用量为15%时,原纸的导热系数从0.12 W/(m·K)上升至0.33 W/(m·K),增加幅度为175%;同时,二元纸基复合材料的体积电阻率随着PDA@h-BN用量的增加而逐渐增加,由原纸的4.63×1013Ω·m上升至5.60×1014Ω·m,表明制备的二元纸基复合材料具有优异的导热绝缘性能。

• 单位
  陕西科技大学