采用“5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)+烟酸”体系进行预镀银,通过电化学测试对比了不同pH预镀液中银的电沉积过程,根据HB 5051—1993对预镀后施镀银层的性能进行测试。结果表明:铜电极在pH为9的预镀银液中,开路电位较正且稳定,镀液阴极极化强、分散能力好;在预镀银层上施镀8~12μm的银镀层,结晶致密,孔隙率小,具有良好的结合力和抗硫性,该镀层在200℃下烘烤2 h,银层不变色。