磁流变抛光连续加工状态下去除函数稳定控制

作者:阳灿; 彭小强; 胡皓; 董国正
来源:纳米技术与精密工程, 2016, 14(01): 14-20.
DOI:10.13494/j.npe.20150028

摘要

在长时间连续加工情况下,即使稳定控制工艺参数,磁流变抛光材料去除效率仍会出现下降.通过仿真认为,去除效率的下降对于大口径工件的高精度修形而言不可忽略.通过材料去除机理分析、磁流变液微粒观测以及X射线衍射测试,认为去除函数发生变化是磁流变液中抛光颗粒消耗所致.基于液体抛光效率随抛光颗粒浓度增大而趋于饱和的规律,提出了定时定量添加过饱和磁流变抛光液使去除函数得到稳定控制的方法.通过实验,去除函数体积去除效率在达到饱和后波动率小于1!.最后对大口径光学元件进行修形,验证了控制方法的有效性.

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