原位氮掺杂大孔径介孔碳材料的制备及表征

作者：王梦; 潘红艳^*; 杨春亮; 贾双珠; 许值铭; 王贤书; 史永永; 林倩^*

来源：人工晶体学报, 2019, 48(09): 1726-1733.

DOI：10.16553/j.cnki.issn1000-985x.2019.09.027

• 介孔碳
• 壳聚糖
• 原位氮掺杂
• 大孔径
• 混合模板法

以壳聚糖为新型碳氮源、三嵌段共聚物F127为软模板、正硅酸乙酯(TEOS)为硅模板,利用混合模板法制备了原位氮掺杂大孔径介孔碳。利用N2吸附脱附等温线、XRD、SEM、XPS和TEM对样品进行表征。结果表明,以F127和TEOS作为共模板,制备得到的介孔碳材料具有大的孔径(18. 6 nm)和高的介孔孔容(2. 56 cm3/g);最佳制备条件为:Si/C=1. 33、p H=4. 5、反应温度为30℃;氮元素成功原位掺杂到大孔径介孔碳材料中,其含量为3. 95%。样品对牛血清白蛋白(BSA)有较好的吸附能力。