三防和固封以及混装PCB返修技术

作者：张伟; 孙守红

来源：电子工艺技术, 2013, (01): 34-36+59.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2013.01.012

• 混装工艺
• 敷形涂覆
• 膨胀系数
• 高可靠
• 返修技术 Mixing process
• conformal coating
• Coefficient of Expansion
• High-reliability
• Repairing

分析了三防漆敷形涂覆和胶粘剂粘固对印制板组装件返修的影响;分析了混装工艺对印制板组件返修的影响;介绍了BGA封装器件返修的一般方法;给出了使用暗红外返修台拆卸元器件时印制板组件的热分布状况;结合实际工作,介绍了采用混装工艺装联并进行了三防固封的航天产品无铅BGA返修的具体实施方法。

• 单位
  中国科学院长春光学精密机械与物理研究所