温度冲击下粗铝丝键合强度退化行为研究

作者：飞景明; 王宁宁; 张彬彬

来源：焊接, 2018, (02): 43-64.

• 铝丝键合
• 退化行为
• 温度冲击试验

对大功率器件中两种直径(250μm/380μm)铝丝键合强度在温度冲击试验下的退化行为进行了研究,分析了试验后铝丝键合强度的退化情况。设置了不同的工艺参数水平,通过温度冲击试验加速键合点失效,对不同参数水平进行评估。对不同温度冲击试验条件下的退化行为进行比较。采用扫描电子显微镜对试验后脱键点的断口形貌及组织成分进行分析,分析了不同镀金层厚度对键合点强度及可靠性的影响。结果表明,两种直径铝丝均出现键合强度退化现象,厚金焊盘键合强度下降不明显,薄金焊盘在试验后出现大量键合点脱键现象,表现出较差的抗温度冲击能力。

• 单位
  北京卫星制造厂有限公司