氮化铝颗粒增强聚合物基板材料的制备及介电性能研究

作者：张洁; 王炜; 曾宪华; 史运泽; 樊慧庆

来源：航空材料学报, 2006, (03): 341-342.

• 环氧树脂
• 基板材料
• 热导率
• Cole-Cole图 epoxy reins
• substrate material
• thermal conductivity
• Cole-Cole plot

采用氮化铝(A lN)颗粒作为增强材料,以环氧树脂(E-51)为聚合物基体,制备了陶瓷颗粒/聚合物复合电子封装与基板材料。对该复合材料的成型工艺、介电性能和导热性能进行了系统的研究。随着陶瓷颗粒增强材料含量的增加,复合材料的导热性能得到改善。在加入了陶瓷颗粒增加了复合材料导热性的同时,仍维持了聚合物材料低介电常数的优点。

• 单位
  西北工业大学; 凝固技术国家重点实验室