摘要

研究了一组用于低温共烧多层陶瓷基板和印刷电路基板的低损耗玻璃材料。测定了玻璃FTIR光谱以及介电性能。因[AlO4]/[BO4]四面体回避原则,随着B2O3取代Al2O3玻璃体系中的[AlO4]含量减少,[BO3]逐渐向[BO4]转化,介电常数ε减小,玻璃网络结构更加致密,介电损耗降低。