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摘要
为探究间隙填充模型提高表面质量的热原因，课题组利用Visual Environment软件建立电弧增材制造间隙填充有限元模型，分析了基体与填充体的温度历程，对比间隙填充模型与传统搭接模型中间道温度场变化，探讨填充体增材方向及冷却时间对温度场的影响，并通过试验验证模拟结果。结果表明：间隙填充体峰值温度相较搭接体温度降低了176℃,基体与填充体运动同向与反向差别较小；随着冷却时间增加，填充体中点峰值温度逐渐减少且幅度变缓。间隙填充使峰值温度明显降低，基体与填充体同向及适当增加冷却时间可使增材制造温度分布更加均匀，得到更好的表面质量。
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