集成电路先进封装技术在后摩尔定律时代越来越凸显其重要性。本文从封装技术的演进、封装环节的全球专利布局情况，以及先进技术方向的申请情况及其发展走向，整体介绍封装环节的知识产权情况。应该看到，未来的先进封装，只有在有限的空间上堆叠更多种的芯片，同时保证良品和性能方面优势，才能走得更远。
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