半导体激光排龈用于后牙牙体缺损修复的临床效果观察

作者：申林; 褚煜; 汪婷婷; 张放; 谢慧^*

来源：中国医学装备, 2020, 17(06): 112-117.

• 口腔
• 全冠修复
• 排龈
• 半导体激光
• 排龈线
• 牙龈

目的:研究半导体激光排龈用于后牙全冠修复的临床效果。方法:选取60例(60颗患牙)行龈下边缘单冠修复的患者,按照随机数表法将其分为观察组和对照组,每组30例。观察组采用半导体激光排龈,对照组采用排龈线法排龈,排龈并全冠修复后对比两种排龈方法后患者的疼痛视觉模拟量表(VAS)评分及排龈效果,并通过对比两组患者排龈后7 d和3个月的牙龈指数(GI)和牙周袋深度(PD),评价牙周健康状况。结果:两组疼痛VAS评分中观察组较对照组疼痛程度更轻,差异有统计学意义(Z=-4.347,P<0.05);两组患牙在牙体预备控制的准确性、模型上基牙边缘完成线以及边缘密合性方面相比,差异无统计学意义,且均达到满意效果,但在排龈后牙龈出血方面观察组优于对照组,差异有统计学意义(x2=7.177,P<0.05);两组患牙术后7 d及3个月PD值均≤3 mm,无附着丧失。两组治疗后7 d,PD值相较于治疗前均有增长,但观察组PD值较对照组更低,差异有统计学意义(F=16.762,P<0.05)。观察组牙龈的恢复水平更快,而两组GI比较差异则无统计学意义。结论:全冠修复前应用半导体激光排龈较常规排龈线法排龈对组织损伤小、易操作且疼痛程度更轻,患者满意度高,可获得良好的修复效果。

• 单位
  常州市口腔医院