高模量、低热膨胀系数聚酰亚胺杂化薄膜的制备

作者：俞娟; 蒋远媛; 阙正波; 王晓东; 黄培

来源：材料导报, 2009, 23(S1): 58-60+78.

• 聚酰亚胺
• 溶胶-凝胶
• 纳米杂化
• 纳米SiO_2
• 偶联剂 polyimide
• sol-gel
• nano-hybrid
• nano-silica
• coupling agent

通过在聚酰胺酸中加入正硅酸乙酯(TEOS)和硅烷偶联剂(KH550),制备了不同SiO_2含量的PI/SiO_2杂化薄膜。采用FTIR、TMA、SEM以及TGA分析了PI/SiO_2杂化薄膜的性能和结构。结果表明,TEOS经水解缩合与聚酰亚胺(PI)形成了有机-无机杂化网络结构,SiO_2均匀分散在聚酰亚胺基体中;SiO_2和偶联剂的引入提高了杂化薄膜的热稳定性;随着SiO_2含量的增加,PI/SiO_2杂化薄膜的拉伸强度降低,但当SiO_2含量达到20%时,弹性模量增大到3.4GPa。

• 单位
  南京工业大学; 材料化学工程国家重点实验室