计算机CPU散热器结构仿真分析

作者：郭钦奎; 袁磊; 王海琪; 杨镇华

来源：信息与电脑(理论版), 2021, 33(22): 17-19.

• CPU散热器
• 间距比
• 材料
• 仿真

中央处理器(Central Processing Unit,CPU)是计算机的核心,在计算机的运行中发挥着至关重要的作用。计算机设备在运行中,因设备高速运转,中央处理器的温度将会升高。笔者使用仿真软件建立物理模型,并对CPU翅片厚度与翅片之间的间距的比值(即间距比)以及CPU材料进行分析。仿真结果表明,当材料为铝、风速为2m/s、间距比为1.86时,CPU的温度最低,为35.78℃;当CPU间距比为1.86、材料为铜时,CPU的温度最佳。

• 单位
  成都理工大学工程技术学院