烧结温度对CuAlO2陶瓷电性能的影响

作者：朱满康; 马丙闯; 郑木鹏; 侯育冬

来源：北京工业大学学报, 2019, 45(02): 186-190.

• 铝酸铜陶瓷
• 烧结温度
• 铝硅酸盐玻璃
• 电性能

为了提高CuAlO2陶瓷的电导率,满足其在热电器件使用中的要求,以Cu2O、Al2O3为原料,铝硅酸盐玻璃为添加剂,采用两步固相烧结法制备了CuAlO2(CAO)陶瓷,研究烧结温度对CAO陶瓷电导率的影响.实验发现:随着烧结温度的上升,CAO陶瓷的密度、晶粒尺寸和电导率逐渐增大.烧结温度为1 175℃时,CAO陶瓷的表观密度和相对密度达到最大值,分别为4. 408 g/cm3和95. 8%.当烧结温度达1 200℃时,CAO陶瓷晶粒生长发育完整,呈现多边形结构,且其电导率达到最大(2. 42 S/m),比1 050℃的样品高了近10倍.阻抗谱分析表明,烧结温度对CAO陶瓷电导率的改善主要来自于晶粒阻抗的贡献.

• 单位
  北京工业大学