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摘要
采用Ti活性中间层对ZrC--20%SiC复合陶瓷进行扩散焊连接,研究了活性元素Ti与复合陶瓷的界面反应机理,分析了焊接温度对接头微观组织以及力学性能的影响。结果表明:Ti与复合陶瓷发生界面反应,首先形成TiC化合物层,部分反应中间产物Zr原子固溶于TiC化合物中,其余部分扩散进入Ti中间层,形成固溶体;延长反应时间或提高焊接温度,Ti进一步与反应中间产物Zr、Si原子在靠近陶瓷一侧生成Ti--Zr--Si三元相,同时增加界面反应层的厚度。焊接接头的剪切强度随温度由900℃升高到1 200℃先提高后降低,在压力为20MPa及1 000℃保温30min条件下,达到最大值(149MPa)。
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单位先进焊接与连接国家重点实验室; 哈尔滨工业大学
