摘要
本文对退火态热解石墨(APG)的导热性及在雷达信处板中的散热效果进行了定量分析。首先通过试验测量了APG基板与常用金属基板的散热性能;然后基于试验测试数据,通过建立仿真模型,推导得到APG的导热率;最后基于验证过的仿真模型,分析了APG材料在雷达信处板上的散热效果,结果表明:APG材料的散热性能远远优于常用金属材料。在25W的总热耗功率下,采用APG的铝合金信处冷板与不加APG的铝合金信处冷板相比,APG铝合金信处板最高温度降低了近4℃,其均温性由10℃降低为0.85℃,均温性改善明显,表明APG材料可有效解决雷达产品的散热问题。
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单位西安电子工程研究所