西安高新区：打造全球硬科技创新高地 助力区域经济高质量发展

来源：中国科技产业, 2020, (11): 44-45.

DOI：10.16277/j.cnki.cn11-2502/n.2020.11.026

<正>9月15日,在2020西安"全球硬科技创新大会"分论坛——下一代AI芯片产业发布暨Chiplet产业联盟启动成立圆桌会议上,清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声宣布"启明920"AI加速芯片正式发布。这款诞生于西安高新区的芯片可面向高能效的低速无人车、AGV、计算机视觉加速等AI应用场景,不仅在我国芯片领域具有重大的意义,同时也是西安高新区硬科技发展过程中一项重要成果,对于西安高新区加快硬科技创新示范区建设将起到引领作用。