平面型RTD制作过程中的两个关键工艺

作者：陈乃金; 郭维廉; 牛萍娟; 王伟; 于欣; 张世林; 梁惠来

来源：半导体技术, 2008, 33(4): 328-332.

DOI：10.3969/j.issn.1003-353X.2008.04.014

• 平面型共振隧穿二极管
• 负阻区表观正阻
• 离子注入
• 快速合金
• 欧姆接触

采用n+GaAs衬底和自对准B离子注入技术制作了平面型共振隧穿二极管,深入讨论其制作过程中几个关键问题,包括离子注入能量与剂量的选择、RTD负阻区表观正阻现象等,并系统地研究了快速合金工艺温度和时间对于制作良好欧姆接触和消除负阻区表观正阻的影响.结果表明对于所选材料,离子注入能量为130 keV,剂量为4×1013/cm2,退火温度为380℃持续60 s可得到特性较好的PRTD器件,该器件的制作为RTD的应用打下良好基础.

• 单位
  安徽工程科技学院; 天津工业大学; 电子信息工程学院; 天津大学