微波基板表面可焊性镀层的制备及性能评估

作者：张眯; 王从香; 王越飞; 侯清健

来源：电子机械工程, 2021, 37(05): 48-60.

DOI：10.19659/j.issn.1008-5300.2021.05.010

• Ni/Pd/Au
• LTCC
• 化学镀
• 键合

文中针对低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)微波多层基板高密度布线和多深腔的结构形态,结合化学镀工艺过程及原理,讨论了采用化学镀在LTCC微波多层基板表面制备可焊性镀层的工艺难点。针对某微波多层基板化学镀生产中出现的漏镀和渗镀缺陷,深入分析了各影响因素及作用机理,借助扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope, SEM)、能谱仪(Energy Dispersive Spectrometer, EDS)等微观分析手段,确定了引起漏镀和渗镀缺陷的主要原因,采取酸漂洗、增强玻璃刻蚀条件等措施,解决了漏镀和渗镀的难题。对可焊性镀层的附着力和键合可靠性进行了测试评价,结果表明,金属浆料及可焊性镀层均附着良好,键合强度较高,键合点可靠,能很好地满足微波组件的应用要求。

• 单位
  南京电子技术研究所