摘要

荧光玻璃(PiG)作为荧光转换材料广泛应用于发光二极管(LED)器件封装。然而,使用单一折射率结构的荧光玻璃与封装材料和空气界面间的折射率跨度大,光在界面间传递时会产生很大的损耗。另外,荧光玻璃的烧结温度普遍较高,会降低荧光粉的光转换效率。针对上述问题,制备出梯度折射率结构且能够和黄色荧光粉折射率相匹配的无铅硼锌硅基质玻璃;结合多层丝网印刷和低温烧结工艺,制备得到梯度折射率结构的B_2O_3–ZnO–SiO_2系荧光玻璃,将其用于LED封装,可提高LED器件的光学性能。

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