针对无线射频识别(RFID)封装设备导电胶热压固化模块,温控系统通道多、相互独立、控制参数整定复杂等特点,提出了简化参数整定且兼顾系统性能的先进控制策略:内模控制(IMC)。仿真和实验结果表明:将内模PID控制策略应用于RFID导电胶热压固化工艺中,能够有效提高温度控制品质。