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大功率LED散热封装技术专利分析
作者:刘毅
来源:
科技管理研究
, 2010, 30(15): 165-168.
专利情报
专利分析
大功率
LED封装
散热 patent information
patent analysis
high-power
LED packaging
radiating
摘要
介绍国内大功率LED散热封装技术的发展现状,从专利情报的角度对该技术产业的发展进行分析,得出该产业的历年发展趋势并对该产业的发展前景进行预测,为LED产业发展提供借鉴和参考。
单位
广东省科学技术情报研究所
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